ARUSGADGET – Chipset terbaru MediaTek Dimensity 8200 akhirnya meluncur untuk tenagai ponsel flagship. Perilisannya berlangsung setelah awal bulan lalu MediaTek merilis Dimensity 9200 yang bisa diandalkan.
Sebagai chipset terbaru, MediaTek tentunya menambahkan berbagai fitur yang baru pula untuk disematkan bersama SoC ini.
MediaTek Dimensity 8200 merupakan chipset yang akan disematkan dalam ponsel flagship dan dibuat dalam fabrikasi 4 nm.
Namun, Dimensity 8200 tidak akan sekuat seri 9200 dalam segi fiturnya. Oleh karenanya, chipset terbaru ini akan menjadi tenaga bagi ponsel flagship dengan harga yang terjangkau di pasar ponsel.
Meskipun begitu, bukan berarti chipset ini tidak bisa diandalkan karena spesifikasinya tetap mumpuni dan cocok bagi ponsel targetnya.
Spesifikasi MediaTek Dimensity 8200
Seperti yang sudah disebutkan, MediaTek Dimensity 8200 dibuat dalam fabrikasi 4 nm dengan prosesor 8 inti atau Octa-core.
Secara rinci, inti tersebut berasal dari Arm Cortex-A78 dengan kecepatan clock 3.1 GHz, 3 inti Arm Cortex-A78 dengan kecepatan clock 3.0 GHz, dan 4 inti Arm Cortex-A55 dengan kecepatan clock 2.0 GHz.
BACA JUGA: MediaTek Dimensity 9200 Resmi Meluncur, Siap Tenagai Ponsel Flagship
Prosesor tersebut tentunya bersanding dengan kartu grafis yang kompatibel bagi chipset ini. Di mana GPU yang disematkan berasal dari GPU Arm Mali-G610 MC6.
Berkat CPU dan GPU tersebut, Dimensity 8200 membawa fitur menarik bagi layar ponsel yang ditenagainya nanti.
MediaTek Dimensity 8200 akan membawa fitur MediaTek MiraVision 785, resolusi Full HD+ dengan frekuensi 180 Hz atau resolusi WQHD dengan frekuensi hingga 120 Hz, MediaTek Dimensity Display Sync 2.0, dan decode video 4K AV1.
Chipset Dimensity 8200 juga membawa dukungan Artificial Intelligence (AI) atau kecerdasan buatan melalui MediaTek APU 580. Ponsel yang ditenagai chipset ini akan didukung dengan RAM jenis LPDDR5.
Dari sektor kamera, MediaTek Dimensity 8200 mendukung prosesor gambar MediaTek Imagiq ISP 785, ISP HDR 14-bit, penyematan kamera utama beresolusi hingga 320 MP, dukungan konfigurasi triple-camera dengan videografi double exposure, dan video recording 4K60.
Untuk chipset terbaru ini, MediaTek menyematkan modem 3GP dengan 16 modem 5G untuk memberikan dukungan konektivitas jaringan 5G dalam ponsel. Selain itu, ada pula modem MediaTek UltraSave 2.0, dan 3CC Carrier Aggregation (200 MHz) 5G sub-6 GHz.
Kemudian ada pula konektivitas Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2×2, dan Desain koeksistensi hybrid Wi-Fi/Bluetooth. Seluruh spesifikasi tersebut dikemas dalam chipset MediaTek Dimensity 8200 yang dibuat dalam proses TSMC N4.
Ketersediaan
Meskipun resmi diumumkan, chipset MediaTek Dimensity 8200 belum secara resmi masuki pasar global dan mengumumkan merek mana saja yang akan menjadi mitranya. Informasi lebih lanjut mungkin akan terungkap saat peluncuran resminya secara global.
